出展企業一覧
出展企業紹介
U-MAP Co.,Ltd.
株式会社U-MAP
- ブース番号
- C-68
- 出展の見どころ
- U-MAPは、繊維をサーマルネットワークとする独自の放熱設計を世界で初めて実用化したメーカーです。特殊な放熱繊維を自社一貫生産できる技術により、粉体やバルク材にはない効率的な熱伝導パスを形成。EV・電子機器・半導体分野の熱課題に、ハイブリッドフィラーによる新しい放熱ソリューションをご提案します。ブースで技術と実物サンプルをご覧ください。
- 出展カテゴリー
- エレクトロニクス材料：Electronics material
半導体材料：Semiconductor Materials
機能性樹脂：Functional Polymer
機能性繊維：Functional Fiber
自動車材料：Materials of Automobile
ファインセラミックス：Fine Ceramics
複合材料：Composite material
無機素材・技術：Inorganic material/technology
出展社セミナー
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2026年11月26日（木）充填じゃない、繊維でつなぐ。──放熱材料設計の新常識、世界唯一のThermalnite®が拓く「サーマルネットワーク」EV・電子機器・半導体の高発熱化が進むなか、粉体・バルク材を「増やす」従来の放熱設計はトレードオフの限界に直面しています。U-MAPは、繊維をサーマルネットワークとして機能させる世界唯一のフィラー「Thermalnite(R)」を自社一貫生産。熱伝導・実装性・信頼性を高次元で両立する、繊維による新しい放熱材料設計の考え方と活用事例をご紹介します。
