出展企業詳細

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先端化学材料・素材総合展
株式会社大阪ソーダ/ダイソーエンジニアリング株式会社
小間番号
C-23
株式会社大阪ソーダ/ダイソーエンジニアリング株式会社
出展の見どころ
大阪ソーダでは保有する有機およびポリマー合成技術に、無機合成・ナノ技術を取り入れて高機能性素材への展開を図っています。 
ナノ技術では高導電性カーボンナノチューブと、低温焼結性と低収縮性を両立できる銀ナノ粒子をご紹介いたします。
ポリマー技術では蓄電デバイス用水系バインダと、フィルム化も可能な全固体ポリマー電解質を出展します。
また、ダイソーエンジニアリングからは、排ガスの湿式水銀処理技術ならびに、30%酸性中で水銀・銅・鉄などを高効率で吸着可能な特殊吸着剤を紹介します。  
出展製品・サービス概要
高導電性カーボンナノチューブ
低温焼結性銀ナノ粒子
蓄電デバイス用水系バインダ
全固体ポリマー電解質
排ガスの湿式水銀処理技術
水銀・銅・鉄などを高効率で吸着可能な特殊吸着剤
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